上国内相对低廉的制造成本，中晶微芯在国际芯片业务市场也将拥有一席之地，新浦工厂建成还不足一年，就必须去考虑产能扩张与技术升级了。
对德仪来说，中晶微芯孜孜以求的微米晶圆制程技术是其正在淘汰掉的技术，德仪一部分采用微米制程技术生产的芯片产品也交由台积电、hg安南等晶圆厂代工，转让微米晶圆制程工艺技术，对德仪自然晶圆生产业务的影响极小。
一方面，迫于高昂的生产与管理成本，德仪需要从中低端的晶圆生产中退出去，另一方面，由于越来越多的电子公司逐渐掌握中低端芯片设计技术，一旦德仪从中低端晶圆生产中退出来，将彻底无法去分享中低端芯片市场的利润。
虽然中低端芯片市场院利润率较低，但是胜在市场容量巨大，总利润规模还是相当的可观。
对中低端晶圆厂进行持股，分享中低端芯片市场的利润，无疑成为德仪最佳的选择，这也是德仪在一年前做出向中晶微芯注资持股战略决策重要依据――此时将正在淘汰的微米晶圆制程工艺转让给中晶微芯，德仪内部的认识是一致的，作为转让技术的附加条件，德仪也将继续追加对中晶微芯的投资；但是微米晶圆制程工艺是当前的主流技术，虽然能擦着国家监管的边缘转让给中晶微芯，德仪却要为此承受美国媒体与公众的巨大舆论压力，不由得让人迟疑不决。
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